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Advanced Flip Chip Packaging Yi-Shao Lai , Ho-Ming Tong , C.P. Wong Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive... Editeur : Springer Parution : 2013-03-20 ePub 147,69 € J'achète Téléchargement immédiat Dès validation de votre commande

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