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Description

Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.
Pages
560 pages
Collection
n.c
Parution
2013-03-20
Marque
Springer
EAN papier
9781441957672
EAN EPUB
9781441957689
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
5
Nombre pages imprimables
56
Taille du fichier
15258 Ko
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Prix
147,69 €

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