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RF and Microwave Microelectronics Packaging Sean S. Cahill , Franklin Kim , Ken Kuang RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in... Editeur : Springer Parution : 2009-12-01 ePub 147,69 € J'achète Téléchargement immédiat Dès validation de votre commande

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