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RF and Microwave Microelectronics Packaging



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Éditeur :

Springer


Paru le : 2009-12-01



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Description
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
Pages
285 pages
Collection
n.c
Parution
2009-12-01
Marque
Springer
EAN papier
9781441909831
EAN EPUB
9781441909848
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
2
Nombre pages imprimables
28
Taille du fichier
10793 Ko
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Prix
147,69 €

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