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RF and Microwave Microelectronics Packaging II Ken Kuang , Rick Sturdivant This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs... Editeur : Springer Parution : 2017-03-09 PDF, ePub 126,59 € PDF ePub J'achète Téléchargement immédiat Dès validation de votre commande

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