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Electroless Copper and Nickel-Phosphorus Plating K G Keong , W Sha , Xiaomin Wu Unlike electroplating, electroless plating allows uniform deposits of coating materials over all surfaces, regardless of size, shape and electrical conductivity. Electroless copper and nickel-phosphorus deposits provide protective and functional coatings in industries... Editeur : Woodhead Publishing Parution : 2011-01-01 epub sans DRM 179,35 € J'achète Téléchargement immédiat Dès validation de votre commande

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