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Feuilleter Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections William Greig Reviewing the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies, this professional guide and reference provides an overview of the materials and the processes, as well as the trends and available options, that encompass electronic manufacturing. It covers... Editeur : Springer Parution : 2007-04-24 PDF 94,94 € J'achète Téléchargement immédiat Dès validation de votre commande

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