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Wafer-Level Chip-Scale Packaging Yong Liu , Shichun Qu Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on... Editeur : Springer Parution : 2014-09-10 ePub 158,24 € J'achète Téléchargement immédiat Dès validation de votre commande

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