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Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging Liu Chu An expert integration of digital twin technology and advanced simulation methods for the design and optimization of electronic packaging systems In Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging, distinguished researcher Liu Chu delivers an expert discussion... Editeur : Wiley-IEEE Press Parution : 2025-12-30 PDF, ePub 110,77 € PDF ePub J'achète Téléchargement immédiat Dès validation de votre commande

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