Biographie et livres de Deborah D.L. Chung

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Professor Deborah D.L. Chung, Composite Materials Research Laboratory, University at Buffalo, State University of New York

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Materials for Electronic Packaging

Deborah D.L. Chung

Butterworth-Heinemann

1995-03-31

epub sans DRM

Although materials play a critical role in electronic packaging, the vast majority of attention has been given to the systems aspect. Materials for Electronic Packaging targets materials engineers and scientists by focusing on the materials...

226,82 €

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