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Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints



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Éditeur :

Springer


Paru le : 2020-05-29



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Description

This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more weight placed on the latter. This is achieved by providing in-depth studies on a number of major topics such as solder joints in conventional and advanced packaging components, commonly used lead-free materials, soldering processes, advanced specialty flux designs, characterization of lead-free solder joints, reliability testing and data analyses, design for reliability, and failure analyses for lead-free solder joints. Uniquely, the content not only addresses electronic manufacturing services (EMS) on the second-level interconnects, but also packaging assembly on the first-level interconnects and the semiconductor back-end on the 3D IC integration interconnects. Thus, the book offers an indispensable resource for the complete food chain of electronics products.
Pages
527 pages
Collection
n.c
Parution
2020-05-29
Marque
Springer
EAN papier
9789811539190
EAN PDF
9789811539206
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
5
Nombre pages imprimables
52
Taille du fichier
45117 Ko
Ce livre est accessible aux handicaps Voir les informations sur l'accessibilité
Prix
116,04 €
EAN EPUB
9789811539206
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
5
Nombre pages imprimables
52
Taille du fichier
243180 Ko
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Prix
116,04 €

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