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Description
Heterogeneous integration uses packaging technology to integrate dissimilar chips, LED, MEMS, VCSEL, etc. from different fabless houses and with different functions and wafer sizes into a single system or subsystem. How are these dissimilar chips and optical components supposed to talk to each other? The answer is redistribution layers (RDLs). This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems. The book offers a valuable asset for researchers, engineers, and graduate students in the fields of semiconductor packaging, materials sciences, mechanical engineering, electronic engineering, telecommunications, networking, etc.
Pages
368 pages
Collection
n.c
Parution
2019-04-03
Marque
Springer
EAN papier
9789811372230
EAN PDF
9789811372247
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
3
Nombre pages imprimables
36
Taille du fichier
28559 Ko
Ce livre est accessible aux handicaps Voir les informations sur l'accessibilité
Prix
158,24 €
EAN EPUB
9789811372247
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
3
Nombre pages imprimables
36
Taille du fichier
233912 Ko
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