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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices



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Éditeur :

Springer


Collection :

Nanostructure Science and Technology

Paru le : 2013-11-20



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Description
This book discusses the scientific mechanism of copper electrodeposition and it's wide range of applications. The book will cover everything from the basic fundamentals to practical applications. In addition, the book will also cover important topics such as: • ULSI wiring material based upon copper nanowiring • Printed circuit boards • Stacked semiconductors • Through Silicon Via • Smooth copper foil for Lithium-Ion battery electrodes. This book is ideal for nanotechnologists, industry professionals, and practitioners.
Pages
282 pages
Collection
Nanostructure Science and Technology
Parution
2013-11-20
Marque
Springer
EAN papier
9781461491750
EAN EPUB
9781461491767
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
2
Nombre pages imprimables
28
Taille du fichier
7117 Ko
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Prix
84,39 €

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