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Lead Free Solder

Mechanics and Reliability

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Éditeur :

Springer


Paru le : 2011-10-15



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Description

Lead-free solders are used extensively as interconnection materials in electronic assemblies and play a critical role in the global semiconductor packaging and electronics manufacturing industry. Electronic products such as smart phones, notebooks and high performance computers rely on lead-free solder joints to connect IC chip components to printed circuit boards. Lead Free Solder: Mechanics and Reliability provides in-depth design knowledge on lead-free solder elastic-plastic-creep and strain-rate dependent deformation behavior and its application in failure assessment of solder joint reliability. It includes coverage of advanced mechanics of materials theory and experiments, mechanical properties of solder and solder joint specimens, constitutive models for solder deformation behavior; numerical modeling and simulation of solder joint failure subject to thermal cycling, mechanical bending fatigue, vibration fatigue and board-level drop impact tests.
Pages
175 pages
Collection
n.c
Parution
2011-10-15
Marque
Springer
EAN papier
9781461404620
EAN PDF
9781461404637
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
1
Nombre pages imprimables
17
Taille du fichier
8018 Ko
Ce livre est accessible aux handicaps Voir les informations sur l'accessibilité
Prix
94,94 €
EAN EPUB
9781461404637
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
1
Nombre pages imprimables
17
Taille du fichier
41144 Ko
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Prix
94,94 €

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