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More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration



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Éditeur :

Springer


Paru le : 2017-02-08



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Description

This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore’s Law regime. Technical tradeoffs, from architecture down to manufacturing processes, associated with the 2.5D and 3D integration technologies, as well as the business and product management considerations encountered when faced by disruptive technology options, are presented. Coverage includes a discussion of Integrated Device Manufacturer (IDM) vs Fabless, vs Foundry, and Outsourced Assembly and Test (OSAT) barriers to implementation of disruptive technology options. This book is a must-read for any IC product team that is considering getting off the Moore’s Law track, and leveraging some of the More-than-Moore technology options for their next microelectronic product.  
Pages
182 pages
Collection
n.c
Parution
2017-02-08
Marque
Springer
EAN papier
9783319525471
EAN PDF
9783319525488
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
1
Nombre pages imprimables
18
Taille du fichier
6789 Ko
Ce livre est accessible aux handicaps Voir les informations sur l'accessibilité
Prix
89,66 €
EAN EPUB
9783319525488
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
1
Nombre pages imprimables
18
Taille du fichier
3820 Ko
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Prix
89,66 €

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